A hírek szerint a TSMC további 100 milliárd dolláros beruházást fontolgat az arizonai műveleteibe, négy újabb gyártómodullal bővítve, hogy megvédje chipjeit a potenciális amerikai vámoktól. A lépés az USA és Tajvan között nemrég véglegesített kereskedelmi megállapodás közepette történik, amelynek értelmében a tajvani cégek 250 milliárd dollárnyi amerikai befektetést ígértek a vámmentességért cserébe – írja a Financial Times.

Már folyamatban lévő hatalmas beruházás

A TSMC már 165 milliárd dollárt kötelezett le az arizonai Fab 21 komplexumára, amely hat gyártómodult, két fejlett csomagolóüzemet és egy K+F központot foglal magában. Howard Lutnick amerikai kereskedelmi miniszter kijelentette, hogy a TSMC meglévő kötelezettségvállalásainak nagyjából 100 milliárd dollárja számít bele a 250 milliárd dolláros befektetési összegbe, az ellátási lánc partnerei pedig mintegy 30 milliárd dollárral járulnak hozzá. A fennmaradó 120 milliárd dollárt más tajvani cégektől várják, köztük a Foxconntól, amely növeli az amerikai kapacitást az AI-szerverek összeszerelésére – bár ezek a projektek jóval kevésbé tőkeigényesek, valószínűleg összesen nem haladják meg a 20 milliárd dollárt.

„A piaci pletykák szerint a TSMC további 100 milliárd dollárt fektethet az amerikai műveleteibe, így a teljes kötelezettségvállalás 265 milliárd dollárra nőne – ezzel az amerikai történelem egyik legnagyobb külföldi befektetőjévé válna.”

A cég nemrég mintegy 900 hektárnyi földet vásárolt a meglévő 1100 hektáros telephelye mellett, ami alátámasztja egy ilyen bővítés lehetőségét. Ha megvalósul, a teljes beruházás 265 milliárd dollárra rúgna, így a TSMC az amerikai történelem egyik legnagyobb külföldi befektetőjévé válna.

A vámok elkerülése hajtja a bővítést

A kereskedelmi megállapodás állítólag lehetővé teszi az amerikai gyárakat építő cégek számára, hogy az építés alatt vámmentesen importáljanak chipeket a tervezett kapacitás 2,5-szereséig, majd a termelés megkezdése után a kapacitás 1,5-szeresének megfelelő csökkentett kvótával. Elemzők megjegyzik, hogy az új gyárak felépítése után a magasabb vámmentes importot lehetővé tevő átmeneti szabály lejár. 2032 után a TSMC-nek lehet, hogy nem lesz elég amerikai kapacitása ahhoz, hogy az amerikai ügyfeleknek szánt összes szállítmány vámmentes legyen, ezért 2035 körül további gyárakat kell építenie a teljes lefedettség fenntartásához – írja a Financial Times.

Még ha az arizonai komplexum végül el is éri elméleti maximumát – 10 gyártómodult, legalább két fejlett csomagolóüzemet és egy K+F központot –, a TSMC amerikai jelenléte továbbra is sokkal kisebb lesz, mint tajvani műveletei. Egyelőre a TSMC becslése szerint az N2 (2 nm-es osztályú) és fejlettebb csomópontokon gyártott chipjeinek akár 30%-a is Amerikában készülhet. Tajvani tisztviselők elutasították azokat a felvetéseket, hogy a sziget félvezetőgyártásának 40–50%-a külföldre, különösen az USA-ba költözhet.

A vámok érvényesítésének kihívásai továbbra is fennállnak

Érdemes megjegyezni, hogy Tajvan 2025-ös, 198 milliárd dolláros amerikai exportjából csak 8,2 milliárd dollár volt önálló félvezető. A Tajvanról érkező chipek többsége késztermékekbe – például okostelefonokba és AI-szerverekbe – építve jut be az USA-ba, ami megnehezíti a vámok érvényesítését: az importőrök nehezen tudják azonosítani vagy jelenteni az egyes chipek értékét. Ennek eredményeként sokan megkérdőjelezik, hogy az ilyen vámokat egyáltalán be lehet-e szedni.

A jövőre nézve a TSMC potenciális 100 milliárd dolláros bővítése aláhúzza a félvezetőipar földrajzi diverzifikáció felé történő elmozdulását, amelyet a kereskedelmi feszültségek és a nemzetbiztonsági aggályok hajtanak. Bár az arizonai kampusz kisebb marad, mint a TSMC tajvani műveletei, jelentős lépést jelent a globális chip-ellátási láncok átalakításában.